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RedmiK50電競版工程機參數曝光 擁有極致散熱能力

來源:快科技

前段時間,盧偉冰在微博上正式公布了Redmi K50系列的首款大作。

據介紹,這款新機代號DreamPhone,將在下個月與大家見面。新機將配備雙VC,也就是兩塊VC均熱版,擁有極致散熱能力,挑戰行業最冷驍龍8。

此外,新機還支持120W神仙秒充Pro,4700mAh只需要17分鐘就能充滿。

據悉,這款新機并不是K50正代機型,而是一款主打游戲體驗的Redmi K50電競版,是Redmi最強能的旗艦之一。

今天,有爆料博主曝光了該機的工程機參數,讓我們可以提前了解到Redmi K50電競版的規格。

據悉,Redmi K50電競版才采用居中挖孔的直屏方案,屏幕為6.67英寸柔屏,由華星光電供貨,不過并沒有采用屏幕指紋識別,而是像前代一樣采用側邊指紋,下巴邊框控制比較出色。

另外,前代K40游戲版的獨立游戲肩鍵也得到了保留,能帶來更好的游戲體驗。

至于機身尺寸上,Redmi K50電競版三圍大概在162*76.8*8.45mm,重量210g。

影像方面,作為游戲手機自然并不會在相機上耗費太多成本,搭載了4800萬主攝起步+1300萬像素+200萬像素的三攝鏡頭組合,高配版主攝為6400萬像素。

標簽: RedmiK50 散熱系統 搭載驍龍8 跑分數據

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